武汉工程大学学术周参与情况调查问卷
4月25日—4月29日(第十周)我校本次学术周期间,要求我校学子完成规定学时并分别取得审核人签字方能获得一个学分。对此我校校记者团特此开展匿名调查,广泛收集同学们对此制度的意见反馈,调查结果不做任何商业用途,感谢您的支持与配合,期待您的真实想法。
你的学院
你的年级
你对本次学术周总体情况的满意度?
  • 非常满意
  • 基本满意
  • 不满意
你认为学校学术周最令你满意的地方是?
  • 学术氛围
  • 活动场地
  • 老师授课
  • 竞赛体验
  • 实践设备
  • 规章制度
你认为学校学术周最令你不满意的地方是?
  • 学术氛围
  • 活动场地
  • 老师授课
  • 竞赛体验
  • 实践设备
  • 规章制度
如果没有盖章签字修学分,你还会参加学术周活动吗?
  • 不会
不考虑学分等其他因素,什么样的学术活动更能吸引你?
  • 学术报告
  • 学术交流
  • 学科竞赛
  • 创新实践
你主要是因为什么原因选择一场讲座?
  • 签字盖章修学分
  • 提高专业技能
  • 拓宽知识面
  • 加强学术交流
  • 其它原因
你完成所要求的学分总任务所花的总时间?
  • 0天
  • 1天
  • 2天
  • 3天
  • 4天
  • 5天
学术周你的在校时间是否照常?
你认为参加学术周需要靠盖章签字修学分保证学生参与度吗?
  • 有必要
  • 没必要
你认为自己在学术周的学习收获如何?
  • 收获很大
  • 收获一般
  • 没有收获
你对这次学校学术周总体安排满意吗?你期待的学术周应该是什么样的?我们希望得到你的意见和建议。
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